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层状化合物剥离耐腐蚀分散机  招商

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产品说明
型号 CMD
搅拌机类型 多功能搅拌机
物料类型 固-液
适用物料 化学品
动力类型 电动
布局形式 立式
搅拌方式 强制式搅拌
每次处理量范围 出料50-250L
应用领域 化工
搅拌鼓形状 圆盘型
装置方式 移动式
电机功率 4
生产能力 700
转速范围 0-14000

层状化合物剥离耐腐蚀分散机,类石墨烯二硫化钼剪切分散机,二维层状纳米材料分散机,微机械力剥离法高速分散机,德国高剪切分散机,纳米二维层状物分散机


由单层或少层二硫化钼构成的类石墨稀二硫化钼(Graphene-1ike M0S2)是一种具有类似石墨烯结构和性能的新型二维(2D)层状化合物,近年来以其独特的物理、化学性质而成为新兴的研究热点。单层或少层二硫化钼是由六方晶系的单层或多层二硫化钼组成的具有“三明治夹心”层状结构的二维晶体材料,单层二硫化钼由三层原子层构成,中间一层为钼原子层,上下两层均为硫原子层,钼原子层被两层硫原子层所夹形成类“三明治”结构,钼原子与硫原子以共价键结合形成二维原子晶体;少层二硫化钼由若干单层二硫化钼组成,一般不超过五层,层间存在弱的范德华力,层间距约为0.65nm。



作为一类重要的二维层状纳米材料,单层或少层二硫化钼以其独特的“三明治夹心”层状结构在润滑剂、催化、能量存储、复合材料等众多领域应用广泛。相比于石墨烯的零能带隙,类石墨烯二硫化钼存在可调控的能带隙,在光电器件领域拥有更光明的前景;相比于硅材料的三维体相结构,类石墨烯二硫化钼具有纳米尺度的二维层状结构,可被用来制造半导体或规格更小、能效更高的电子芯片,将在下一代的纳米电子设备等领域得到广泛应用。


在“自上而下”的制备方法中,机械力剥离法以其操作相对简便且剥离程度高是目前应用zui为成熟的方法,它能得到单层二硫化钼且剥离产物具有较高的载流子迀移率


 

高的转速和剪切率对于获得超细微悬浮液是至关zhong要的。根据一些行业的特殊要求,上海IKN在CM2000的基础上又开发出CMD2000系列。其剪切速率可以超过10000rpm,转子的速度可以达到40m/s。在该速度范围内,由剪切力所造成的湍流结合转门研制的电机可以使粒径范围小到纳米级。剪切力更强,分散液的粒径分布就更窄。


层状化合物剥离耐腐蚀分散机由电动机通过皮带传动带动转齿(或称为转子)与相配的定齿(或称为定子)作相对的高速旋转,同时,可将电机能量更有效地转化为尺寸减小力,从而在粉末研磨和精细化学粉碎方面ling先于其他同行业设备。被加工物料通过本身的重量或外部压力(可由泵产生)加压产生向下的螺旋冲击力,透过胶体磨定、转齿之间的间隙(间隙可调)时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用,使物料被有效地乳化、分散和粉碎,达到物料超细粉碎及乳化的效果。

 


能在设备运转过程中根据工艺需要在线即时调节物料的粉碎研 磨细度。 
1.线速度很高,剪切间隙非常小,当物料经过的时候,形成的摩擦力非常强烈,通常所说的超细湿磨
2.定转子被制成圆椎形,具有精细度递升的三层锯齿突起和凹槽。
3.定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离
4.在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。
5.高质量的表面抛光和结构材料,可以满足不同行业的多种要求。

 


就目前新材料中zui热门的二硫化钼及其复合材料的制备而言,常会有二硫化钼团聚,难分散均匀、难细化问题存在,从设备角度分析,在相同物料情况下,传统企业采用的批次式高速分散机,说是高速,其实转速也就3000转,同时由于是批次式,也就是插在罐中对物料分散混合,这样的设备不论是从物理力学角度分析还是从理论上分析都是难以达到将物料细化、分散、混合、甚至是不团聚的目的。当下二硫化钼中上下游各企业有一种新工艺设备正在快速被使用,那就是研磨分散机。

采用机械剥离法制备,二硫化钼片层结构完整,碳含量高,缺陷少,导电性好。

 

IKN研磨分散机,湿法粉碎研磨机的定、转子工作表面由不同角度的细槽构成,并通过外部手柄可在线调节定、转子工作表面的相对间隙。转子旋转产生的高切线速度和高频机械能,使通过机器的物料能同时完成粉碎研磨、分散、乳化、均质、输送,具有操作简单、运行可靠、节能高效、维护方便等优良性能。
  研磨机的过流部件材料标准配置为316L不锈钢。研磨机研磨机适用于颜料、染料、涂料、制药、农药、食品、化妆品等行业的相关工艺过程。


IKN剥离分散机的技术参数:

高速分散机

流量*

输出

线速度

功率

入口/出口连接

类型

l/h

rpm

m/s

kW


CMD   2000/4

700

14000

40

4

DN25/DN15

CMD   2000/5

5,000

10,500

40

11

DN40/DN32

CMD   2000/10

10,000

7,300

40

22

DN50/DN50

CMD   2000/20

30,000

4,900

40

45

DN80/DN65

CMD   2000/30

60,000

2,850

40

75

DN150/DN125

CMD   2000/50

100000

2,000

40

160

DN200/DN150

*流量取决于设置的间隙和被处理物料的特性,同时流量可以被调节到zui大允许量的10%。

 

1 表中上限处理量是指介质为“水”的测定数据。

2 处理量取决于物料的粘度,稠度和zui终产品的要求。



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