气相轻质二氧化硅纳米分散机  招商

气相轻质二氧化硅纳米分散机，气相白炭黑高速分散机，高剪切分散机，纳米微粉高速分散机，粘稠白炭黑分散机，小型均质高速分散机液态物料分散系中分散相颗粒或液滴破碎的直接原因是受到剪切力和压力的作用。引起剪切力和压力作用的具体流体力学效应主要有层流效应、湍流效应和空穴效应。层流效应会引入分散相颗粒或液滴的剪切和拉长变形；湍流效应是在压力波动作用下引起分散相颗粒和液滴的随意变形和破裂；空穴效应是使形成的小气泡瞬间破碎产生无数击波，而引起液相的剧烈紊动。

超高速剪切的关键原理是一对相互交错“配合”的定子、转子，由转子的高速旋转，物料被吸入定、转子之间狭窄的剪切“工作带”，由于物料得到超高剪切能，从而达到分散细化的理想效果。

白炭黑的比表面积越大，粒径越小，其增稠性越好。不过具体的增稠和触变性能与白炭黑的分散程度有很大关系。白炭黑的粒径小，如果分散不好，增稠性能也不好。

白炭黑在液体介质中的分散程度

气相法白炭黑在液体介质中的分散程度是影响其性能的重要因素。良好的分散可以形成疏松的白炭黑网状结构，使体系的粘度增加，起到增稠作用。由于这种网状结构是在白炭黑粒子之间通过氢键结合形成的，所以是可逆的，在机械力作用下，网络可被破坏，从而使体系粘度降低，产生触变性。因此，过度分散将造成白炭黑链状聚集体的严重破碎，影响三维网络结构的形成，从而破坏体系的流变特性。气相法白炭黑在液体介质中的分散程度是由分散强度和分散时间而决定的。

气相法白炭黑由于粒径小、粒子表面能高、聚集严重。因此必须采用适当的分散方法才能达到理想的分散状态。工业上常用的分散设备有高速搅拌机、行星搅拌机、高剪切分散机等。高剪切分散机是气相法白炭黑分散到水中或溶剂中，对于粒径还原要求较高时的理想设备。

但由于白炭黑的高比表面积具有很大的表面能，导致其极易团聚形成团聚体，削弱了补强性能，传统搅拌式打浆法，能耗大，操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”团聚体的平均粒径约有30-60μm，严重影响其质量和性能。

气相法白炭黑在液体介质中的分散受液体介质的性质、白炭黑的浓度、比表面积、分散程度、体系PH值、温度、组分和添加剂等因素影响，在生产中需要综合考虑以上因素，并根据实际需要调整生产工艺和配方，采用合适的设备才能充分发挥气相法白炭黑的性能。

根据多家白炭黑企业经验可知，对于分散过程来说，转子的转速、剪切时间、转子的精密程度是影响分散效果的关键因素。根据激光粒度测试结果分析，超高速剪切技术对于白炭黑聚集体的颗粒分散作用比传统的机械式打浆法在平均粒径上提高了一个数量级；同时，比一般低速剪切均质有更显著的优势，由于白炭黑聚集体得到充分的分散，白炭黑成品中的“白点”已经基本消除。

气相轻质二氧化硅纳米分散机，气相白炭黑高速分散机是由胶体磨,分散机组合而成的高科技产品。

第yi级由具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。在线式的定子和转子（乳化头）和批次式机器的工作头设计的不同主要是因为在对输送性的要求方面，特别要引起注意的是：在粗精度、中等精度、细精度和其他一些工作头类型之间的区别不光是指定转子齿的排列，还有一个很重要的区别是不同工作头的几何学特征不一样。狭槽数、狭槽宽度以及其他几何学特征都能改变定子和转子工作头的不同功能。根据以往的惯例，依据以前的经验指定工作头来满足一个具体的应用。在大多数情况下，机器的构造是和具体应用相匹配的，因而它对制造出最终产品是很重要。当不确定一种工作头的构造是否满足预期的应用。

CMD2000系列的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。

设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级
电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、
电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
电机选配件： PTC 热保护、降噪型
研磨分散机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化锆陶瓷
研磨分散机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车
研磨分散机表面处理：抛光、耐磨处理
进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍
研磨分散机选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器

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