沉淀法白炭黑高剪切速率研磨分散机  招商

沉淀法白炭黑高剪切速率研磨分散机，沉淀水合二氧化硅研磨分散机，活性二氧化硅研磨分散机，二氧化硅聚集体超高速研磨分散机，德国二氧化硅纳米分散机，高效高剪切研磨分散机设计理念：高经密度的定转子，超细研磨分散机的定转子分为两级，一级为胶体磨磨头，采用三级错齿结构，磨头的沟槽的深度角度都符合流体力学的设计。第二级是分散头，IKN分散头有六种不同的规格，从粗到细，越来越密，分散效果佳。

高剪切速率研磨分散机应用于沉淀法白炭黑

沉淀法白炭黑又称沉淀水合二氧化硅或活性二氧化硅，是一种经硅酸盐与无机酸沉淀反应所获得的高比表面积、高结构、高活性的补强填充改性材料。但由于它的比表面积具有很大的表面能，导致其ji易团聚形成聚集体，削弱了补强性能。传统的搅拌式打浆法，能耗大、操作周期长、分散效果差，并且成品中仍然有“白点”存在，其“白点”聚集体的平均粒径有30-60微米，严重影响其质量与性能。为quan面提高二氧化硅的分散性，使其平均粒径达到2-5微米，应采用更加高速、高剪切、gao效的设备和分散方法对其进行工艺上的改进和设备的改进。

根据多家白炭黑企业经验可知，对于分散过程来说，转子的转速、剪切时间、转子的精密程度是影响分散效果的关键因素。根据激光粒度测试结果分析，超高速剪切技术对于白炭黑聚集体的颗粒分散作用比传统的机械式打浆法在平均粒径上提高了一个数量级；同时，比一般低速剪切均质机有更显著的优势，由于白炭黑聚集体得到充分的分散，白炭黑成品中的“白点”已经基本消除。

沉淀法白炭黑高剪切速率研磨分散机通过皮带传送，可实现2到3倍的加速，同时立式直立的转轴，运转稳定性大大提高，同时转子动平衡性得到提高，间隙也允许缩小而不产生摩擦。因此立式湿法粉碎机有zui好的乳化分散粉碎效果。根据其定转子剪切的原理，还可以实现固体物料在液体介质中的粉碎，超细物料的均匀分散，以及加速大分子物质的溶解。经过特别设计的高剪切胶体磨也可以成为反应发生的场所，比如两种液体物料反应生成固体颗粒，通过分别通入腔体，两种物料接触时被剪切成微滴，均匀混合后反应生成的粒子大小均匀，并且粒径很小。

设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级

电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、气动马达

电源选择： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ

电机选配件： PTC 热保护、降噪型

均质机材质：SUS316L 、SUS316L 、SUS316Ti

均质机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车

均质机表面处理：抛光、耐磨处理

进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍

均质机选配容器：本设备适合于ge种不同大小的容器.

用转子-定子装置湿磨物质具有诸多好处：
· 研磨得到的细颗粒被直接融合到悬浮液中，因而从开始就避免了灰尘的形成。
· 与干磨系统不同，被研磨的物质保持在系统内，从而大幅减少了损失。因此，湿磨非常适合有机化学品，尤其是优质物质，或者有毒物质的研磨。
· 相对干磨过程而言，湿磨的产品进料和计量较容易。

.上海依肯研磨分散机的结构：研磨式分散机是由锥体磨,分散机组合而成的高ke技产品。

第yi级由具有经细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无线制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下,凹槽在每级都可以改变方向。

第二级由转定子组成。分散头的设计也很好地满足不同粘度的物质以及颗粒粒径的需要。

适用工艺：CMSD研磨分散机适用于高经细度的分散、均质、乳化、混合、破碎、速度快、效率高、效果好。详询上海依肯 林万翠

CMSD2000/4研磨分散机的技术优势主要体现在以下几个方面:

1.转速相较其它厂家2900转左右高出三倍

CMSD2000/4为立式分体式结构，通过皮带传动，并实现加速，加速比为3：1即正常50HZ频率下转速为9000RPM，外加变频可达14000RPM。CMSD2000/4分散头直径为55mm。

由此可得线速度（V=3.14*D（转子直径）*n/60）

V1= 3.14*0.055*9000/60 =24M/S

V2=3.14*0.055*14000/60=40M/S

2.磨头结构更经密并有du特设计，使之分散作用力更大，效果更好。

剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。

– 剪切速率F(s-1)=v速率(m/s)/g定-转子间距(m)

由上可知，剪切速率取决于以下因素：

– 分散头的线速率

– 转子-定子间距

结合1，2中的数据可得：

F1=24/0.7*1000=32857S-1

F2=40/0.7*1000=57142S-1

普通转速为3000RPM的机型大约在14293~21544S-1

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